金融界2025年2月3日音讯，国家知识产权局信息数据显现，江苏国芯科技有限公司获得一项名为“一种高散热的芯片板体结构”的专利，授权公告号 CN 222421954 U，请求日期为 2024年5月。

　　专利摘要显现，本实用新型供给一种高散热的芯片板体结构，包含电路板主体、固定座、限位带、芯片和定位板，所述电路板主体的内部印刷有电路，且电路板主体的一旁边面固定有固定座；所述固定座的外旁边面固定有两个所述限位带，且固定座的上旁边面活动放置有芯片，该芯片的引脚设置在限位带与固定座之间所述芯片的前端与定位板相触摸，该定位板固定在固定座上端。本实用新型既适用于时间短运用的场景，也适用于需求长期继续作业的使用，而且降低了芯片引脚开裂的危险，一起，可以对芯片全方位的散热。

　　天眼查资料显现，江苏国芯科技有限公司，成立于2011年，坐落南通市，是一家以从事批发业为主的企业。企业注册本钱3000万人民币，实缴本钱3000万人民币。经过天眼查大数据分析，江苏国芯科技有限公司参加招投标项目5次，专利信息28条，此外企业还具有行政许可2个。

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